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美国商务部宣布，决定对美国半导体供应链及国防工业基地展开调查。

据外媒报道，本次调查的目的是弄清美国企业是如何取得所谓的传统制程芯片（legacy chips，指以成熟制程打造的芯片）。 与此同时，美国商务部也准备向芯片制造商核批将近 400 亿美元的补贴。

商务部指出，调查将在 2024 年 1 月展开，目标是降低中国「构成的国安风险」，焦点放在美国关键产业供应链所使用、采购的中国制造芯片。

拜登政府于 12 月 11 日宣布，英国军火工业与航空太空设备商贝宜系统（BAE Systems）成为第一家《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）的受惠者，将获得 3500 万美元补贴。

美国商务部选择军火商作为第一家芯片法的拨款对象，而非传统芯片制造商，显见芯片法的重点在「国安」，且市面上也有愈来愈多武器系统需仰仗先进芯片。 雷蒙多当时预测，未来一年内预料会核准约 12 项芯片补贴案，甚至更多，当中涵盖数十亿美元的个案，包括一些先进晶圆代工厂。

总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但面临外国补贴支持的激烈竞争。有报告指出，美国制造半导体的成本可能比世界其它地区高出 30-45%，并呼吁对美国国内制造建设提供长期支持。

商务部补充说，美国应该制定计划于 2027 年结束的投资税收抵免等永久性规定，以激励半导体制造设施的稳定建设和现代化。

美国半导体补贴规则加强对成熟制程限制

今年 9 月，美国商务部公布了补贴半导体制造厂商的最终规则，限制获得补贴的厂商在中国大陆、俄罗斯及其它令美国产生国安疑虑的国家扩张半导体产能，并规定这些厂商不得与这类国家的机构进行共同研究或科技授权，为拜登政府依据「芯片与科学法」提供 390 亿美元补贴前清除最后一道障碍。 接受补贴的厂商若违反规则，商务部可收回补贴。

美国商务部最新规则规定，接受补贴的厂商在 10 年之内，禁止在这类国家大幅扩张尖端及先进半导体制造产能，先进芯片产能不得扩充逾 5%，28nm 以上成熟制程芯片不得扩产 10%。

获得补贴的厂商，不能新增无尘室或其它实体空间产能。美国商务部原先只限制生产能力，但厂商表示每月产能变化甚大，因此限制无尘室及其它设施的规模是比较适当的衡量标准。

最终规则也扩大了管制领域，明订晶圆与基板（substrate）生产，皆属于半导体制造范围。

此外，厂商与上述那类国家的机构从事共同研究及科技授权也受限制，但容许国际标准、专利授权，以及利用晶圆厂及封装服务等合作。

虽然原本规定允许企业在有限情况下，在这类国家扩产成熟制程芯片，但发布的最终规则将一系列半导体都划分为关乎国安，因而受到更严格管制，例如在辐射密集环境下用于量子运算的当前一代和成熟制程芯片，以及其它专业军用芯片，都纳入更严格管制。

美国商务部也将原计划中一些更严格管制措施删除，例如，之前芯片计划处打算对厂商在中国大陆投资先进产能的上限订在 10 万美元，进而使厂商完全无法在当地扩张比 28nm 更先进的芯片产能，先前会如此规定，现在把 10 万美元纳入「大幅」的定义。

中国公司正在加快对成熟制程的投资

随着美国及其盟国加强对尖端技术的出口管制，中国芯片制造商正在加快对成熟半导体设备的投资。

东京电子首席执行官河合俊树 (Toshiki Kawai) 表示，亚洲最大的半导体设备制造商在中国看到了「极其强劲的投资」，并正在那里赢得新客户。「这不仅仅是今年的一种趋势，」他说。「我们预计这种需求将持续下去。」

该公司表示，这种激增有助于弥补高端逻辑芯片制造商和代工厂的投资延迟。中国市场占该公司第二季度收入的 39%。

东京电子财务部门主管 Hiroshi Kawamoto 表示：「我们的中国客户非常清楚这些限制，并重新制定了策略。」他表示，日本生效的芯片制造设备发货新限制并未对公司的运营或销售产生影响。

成熟制程品种众多、无垄断企业、市场不断扩大，同时与应用强相关。从这样几点看，中国发展成熟制程产品有着很好的机遇。

近几年，国内建了一大批产线，大部分都是成熟制程产品生产线。大家都认识到成熟制程是非常赚钱的一个产业。从美国半导体行业协会发布的最新数据可以看出，成熟制程产品是我国国内唯一占比超过 10% 的领域。2018 年前全球十大功率半导体没有一家中国企业。全球功率半导体前 20 企业中已经有 6 个中国企业，前 10 家里也有了 2 家，且排名上升非常快。窥一斑而知全豹，从中可以看出国内成熟制程产品这几年得到快速发展。

关键词： 制程