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日本 PCB 产额连续 12 个月陷入萎缩，且降幅持续达两位数水平。

日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association; JPCA）15 日公布统计数据指出，2023 年 10 月份，日本印刷电路板（PCB，硬板+软板+模组基板）产量较去年同月大减 15.0%，至 81.4 万平方米，连续第 21 个月陷入萎缩，营收大减 23.0%，至 467.0 亿日元，连续第 12 个月陷入萎缩，减幅连续第 8 个月达两位数（10% 以上）水平，创今年来第 2 大减幅（仅低于 4 月的大减 24.7%）。

就种类来看，10 月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑 17.5%，至 63.6 万平方米，连续第 20 个月陷入萎缩，营收下滑 17.1%，至 298.82 亿日元，连续第 14 个月陷入萎缩。

软板（Flexible PCB）产量大减 9.7%，至 13.1 万平方米，连续第 5 个月陷入萎缩，营收大减 18.2%，至 24.92 亿日元，连续第 4 个月呈现下滑。

模组基板（Module Substrates）产量增加 12.6%，至 4.6 万平方米，17 个月来首度呈现增长；营收大减 33.4%，至 143.26 亿日元，连续第 7 个月陷入萎缩。

2023 年 1-10 月期间，日本 PCB 产量较去年同期减少 14.8%，至 812.2 万平方米、营收减少 17.4%，至 4,815.27 亿日元。

其中，硬板产量下滑 14.8%，至 653.5 万平方米、营收下滑 18.8%，至 2,959.61 亿日元，软板产量下滑 9.7% 至 114.5 万平方米、营收下滑 10.5%，至 224.43 亿日元，模块基板产量大减 26.3%，至 44.2 万平方米，营收萎缩 15.8%，至 1,631.23 亿日元。

11 月，根据 JPCA 公布的数据，日本 PCB 行业产值连续 11 个月陷入萎缩，降幅达两位数百分比。2023 年 9 月，日本印刷电路板（硬板、软板、模组基板）产量较去年同期大减 18.7% 至 79.4 万平方米，产量连续第 20 个月陷入萎缩。此外，产值为 477.20 亿日元，同比减少幅度连续第 7 个月超过 10%。

分种类来看，2023 年 9 月日本硬板 PCB 产量同比下滑 19.8%，至 62.7 万平方米，产值下滑 18.1% 至 295.08 亿日元。软板 PCB 产量大减 19.0%，至 11.9 万平方米，产值减少 16.7%，至 21.07 亿日元。模组基板（Module Substrates）产量减少 1.4%，至 4.8 万平方米，连续第 16 个月下滑，产值大减 19.9%，至 161.05 亿日元。

2023 年 1~9 月，日本 PCB 产量较去年同期减少 14.8%，至 730.8 万平方米，产值减少 16.8%，至 4348.27 亿日元。

日本主要的 PCB 供应商有 Ibiden、CMK、NOK 旗下的 Nippon Mektron、藤仓（Fujikura）、名幸电子（Meiko Electronics）等。其中，大厂 Meiko 此前宣布，因订单状况持续强劲，且日元贬值，因此本财年合并营收目标上调至 1730 亿日元。另一家大厂 CMK 也表示，因车用 PCB 销量提升，同样上调了营收目标。

亚洲 PCB 厂，市场定位日益分明

亚洲 PCB 厂于产业竞合中市场定位日益分明，台商为全球最大的电路板供应者，产品齐全、技术领先，陆资次之，以硬板为大宗，日商居三，以载板及软板为主，韩商第四，主攻载板领域。

全球 PCB 产业约数千家制造商，同业竞争向来激烈，其中，亚洲 PCB 产业在电子制造业中一直都扮演着关键的角色，超过九成的电路板在此制造，其中又以中国台湾、日本、韩国、中国大陆的电路板企业最为重要，企业需要紧盯产品与技术发展，调整市场定位方能胜出，多年竞合下，彼此也找到所属的市场定位。

目前，应用最广的硬式 PCB（含单双面板、多层板、HDI 板）因技术成熟竞争最为剧烈，由擅长成本管控的台商及陆资板厂所主导，拥有终端产品设计优势的日韩，其 PCB 产业以其技术优势且生产成本较高，已逐渐退出中低阶产品，转型往技术门槛较高的软板及载板领域，如今，日本为全球第二大软板、第三大载板生产国，主要为半导体、通讯与车用电子之应用。韩国大厂则在退出 HDI 后高度集中于载板发展，如今已是全球第二大载板生产国，产品以 BT 载板为主，应用于手机 AP、DDR、SSD。对企业而言，除了大环境与市场变化，主要竞争者策略观测，也是重要议题。

总体来看，日本 PCB 产业仍有五成在日本生产，其次为中国大陆与东南亚（泰国、越南），近年来专注于载板与车用板业务，以 ABF 载板为主，此高阶产品生产主要集中于日本境内，包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 与 KYOCERA 等厂商。而车用 PCB 应用涵盖较广，如软板、HDI 与多层板产品等，此类产品相对成熟稳定，且劳力较密集，生产基地则横跨日本及海外，主要厂商为 MEKTEC、MEIKO 与 CMK。

韩国 PCB 则有六成在韩国境内制造，其次为中国大陆与东南亚（越南、马来西亚），原擅长于 HDI 的韩资，在台商与陆资的竞争下，这几年韩国大厂如三星电机（SEMCO)、LG Innotek 与大德电子（Daeduck Electronics）皆已退出，转往高附加价值的载板业务，并强化韩国本土与东南亚的生产量能，其中 SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等厂商积极扩张 ABF 载板产能，而 Simmtech 则持续深化 BT 载板与高阶 HDI 业务。

中日韩电路板同业的发展策略令人注目，除了在不同的产品领域发挥了自身优势，在两岸合计超过 20 家 PCB 制造商宣布泰国投资计划后，全球 PCB 产业也在东南亚开辟了新战场，泰国有望成为新的 PCB 生产聚落，群聚能够减少厂商的物流、采购成本，更能激发产业的创新与突破。

关键词： PCB