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华盛顿，12月21日 美国商务部周四表示，将启动一项调查，关注中国芯片对国家安全带来的担忧，该调查将涵盖美国半导体供应链和国防工业基地。

这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的半导体，因为该部门计划在半导体芯片制造方面拨款近400亿美元。

该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片的情况。

该部门周四发布的一份报告称，过去十年里，中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，造成了“对美国和其他外国竞争对手来说是不平等的全球竞技场”。

商务部长吉娜·雷蒙多表示：“在过去几年里，我们看到（中国）展开了一些令人担忧的做法，扩大其公司的传统芯片生产，并使美国公司更难以竞争。”

中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国“一直在拉伸国家安全的概念，滥用出口管制措施，对其他国家企业进行歧视性和不公平的对待，将经济和科技问题政治化和武器化”。

雷蒙多上周表示，她预计她的部门将在明年内进行大约十个半导体芯片拨款，其中包括数十亿美元的宣布，可能会大幅改变美国芯片生产格局。她的部门于12月11日首次发布了该计划的拨款。

商务部表示，此次调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。“解决外国政府的非市场行为，威胁美国传统芯片供应链，是一项国家安全问题，”雷蒙多补充道。

总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但面临着由外国补贴支持的激烈竞争，该部门表示。

该报告称，在美国制造半导体的成本可能“比全球其他地方高出30-45%”，并呼吁对国内晶圆制造建设提供长期支持。

报告补充说，美国应该制定“永久性的条款，激励对半导体制造设施的稳定建设和现代化，比如计划在2027年结束的投资税收抵免”。

关键词： 半导体 市场 国际