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今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立大学发表讲话时阐述了美国将如何从商务部 CHIPS for America 计划的制造激励和研究中受益 和发展努力。 特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。 该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的前沿是总统投资美国议程的重要组成部分。

“对国内封装能力和研发进行大量投资对于在美国创建繁荣的半导体生态系统至关重要。 我们需要确保我们的研究实验室能够发明新的前沿芯片架构，为每种最终用途应用而设计，大规模制造并采用最先进的技术进行封装。 这种先进封装的新愿景将使我们能够实施拜登总统的投资美国议程，并使我们的国家成为尖端半导体制造领域的领导者。”商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。

NIST 主任 Laurie E. Locascio 表示：“我们预计，美国将在十年内制造和封装世界上最先进的芯片。” “这意味着既要建立一个能够自我维持、盈利且环保的大批量先进包装行业，又要进行研究以加速新包装方法进入市场。”

为了概述这一愿景，CHIPS for America 发布了“国家先进封装制造计划愿景”(NAPMP)，其中详细介绍了两党 CHIPS 和科学法案创建的先进封装计划的愿景、使命和目标。

NAPMP 是四个 CHIPS for America 研发计划之一，这些计划共同建立了所需的创新生态系统，以确保美国半导体制造设施（包括由 CHIPS 法案资助的设施）生产世界上最复杂和最先进的技术。

先进封装是一种尖端的设计和制造方法，它将具有多种功能的多个芯片放置在一个紧密互连的二维或三维“封装”中。 这种设计范例可以帮助该行业实现最先进半导体所需的更密集、更小的尺寸。 先进封装需要采用跨学科方法，将芯片设计师、材料科学家、工艺和机械工程师、测量科学家等聚集在一起。 它还需要获得先进封装设施等资源。 目前，美国的传统和先进封装产能均有限。

在美国发展这些先进的封装能力是进一步增强该国技术领先地位和经济安全的关键一步。 因此，CHIPS for America 研发计划将支持美国先进封装技术的开发，这些技术可以部署到制造工厂，包括 CHIPS 制造激励措施的接受者。

今天宣布的这项约 30 亿美元的计划将专门用于包括先进封装试点设施在内的活动，用于验证新技术并将其转移给美国制造商； 劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备有能力的人员； 以及为以下项目提供资金：

l 材料和基材，

l 设备、工具和流程，

l 电力输送和热管理，

l 光子学和连接器，

l 小芯片生态系统，以及

l 测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计。

今天发布的文件的部分目的是在未来的融资机会之前向包装界提供 NAPMP 愿景的更多细节。 该部门预计将于 2024 年宣布 NAPMP 的第一个融资机会（针对材料和基材）。随后将发布有关投资领域（包括包装试点设施）的其他公告。

CHIPS 研究与开发总监 Lora Weiss 表示：“国家先进封装制造计划将与美国国家半导体技术中心 (NSTC) 等所有 CHIPS 研发计划以及我们的联邦机构合作伙伴密切合作。” “这些强大的研究项目将共同支持如此先进的技术创新，以至于半导体制造商将选择投资美国和我们的陆上封装能力。”

美国 CHIPS 的 NAPMP 主任 Subramanian Iyer 将于 2023 年 11 月 27 日下午 3 点简要介绍该计划的愿景、战略和后续步骤。 等。 网络研讨会参与者必须提前注册。

关于美国 CHIPS

CHIPS for America 是拜登总统投资美国、刺激私营部门投资、创造高薪就业机会、在美国创造更多收入以及振兴落后社区经济计划的一部分。 美国 CHIPS 包括负责制造激励的 CHIPS 项目办公室和负责研发项目的 CHIPS 研究与开发 (R&D) 办公室。 这两个办公室均位于商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 内。 NIST 通过推进测量科学、标准和技术来促进美国的创新和工业竞争力，从而增强经济安全和改善我们的生活质量。 NIST 在成功管理 CHIPS for America 计划方面拥有独特的优势，因为该局与美国工业界有着密切的关系、对半导体生态系统的深入了解以及其公平和值得信赖的声誉。 

关键词： 半导体 封装 国际