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据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列，就将部分或全部搭载由第二代3nm制程工艺代工的A18芯片。

也就意味着台积电的这一制程工艺，在明年苹果推出iPhone 16系列之前，就将具备大批量代工的能力，能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。

苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上，装备了采用N3B工艺的A17 Pro芯片；而对于iPhone 16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18 Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3nm制程工艺 —— 也就是N3E制程工艺代工，进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。

据悉，台积电已获得了苹果的下单承诺，正在推进N3E制程工艺量产，计划明年全面过渡到该工艺上，今年3nm芯片销售额占比将达到4-6%，金额高达34亿美元。

今年早些时候，苹果获得了台积电近90%的3nm芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整CPU设计时间表，苹果预计2023年可以获得台积电100%的产能。