台积电的3nm:高通不敢用了

EDA/PCB 时间:2023-01-05来源:快科技

按照正常逻辑,高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章,但会不会继续由口碑很好的台积电代工,似乎还悬而未决。

其中一个关键问题在于,台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片,比5nm贵了20%。高通测算后发现,对于自己这意味着数百万美元的成本增加。

即便高通能接受,其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。

三星那边虽然便宜,可还在良率提高一事上苦苦挣扎,能否尽早完成,有待观察。

关键词: 高通 3nm 骁龙8 晶圆

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