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Google 硬件工具链团队已经建立了一个开源项目，允许您在家构建自己的处理器。谷歌推出了“谷歌开放硅”(Google Open Silicon)平台，允许开发人员免费设计和制造他们的开源芯片设计。这家山景城的公司宣布，该项目是基于谷歌和 SkyWater Technologies 以及 EFabless 的合作，这将为开发人员提供加快设计进程所需的工具。

2020年11月，SkyWater Technologies 宣布将与谷歌合作，利用130nm 节点 SKY 130生产芯片。天水科技是一家工程铸造和芯片制造公司，总部设在布卢明顿。随后，谷歌硬件工具链团队采取主动，使硅制造开放源代码和可访问的所有开发人员。今天，这提供了一个开源的，可制造的工艺设计工具包(PDK) ，谷歌说，这完全改变了行业的方向。

PDK 是一组用于半导体产业的文件，用于为设计集成电路的设计工具的制造过程建模。多亏了这个想法，设计师可以自由地启动他们的项目，而不用担心违反保密协议，也不用受到使用限制。此外，硅研究将是可能的，有能力复制或改进开发人员之间的设计。同样，工业上用于设计和验证电路的 EDA (电子设计自动化)工具也将是开源的。

谷歌表示，这应该会让制造过程变得更容易。Google 硬件工具链团队估计，自该项目启动以来，已经创建了一个超过3,000名成员的社区，硬件和软件设计师可以为这个开源项目做出贡献。她解释说，这个项目之所以吸引人们，是因为我们知道，摩尔定律即将终结，这迫使我们采取其他途径来制造新设备。这个项目被称为“谷歌开放硅”，如上所述，它允许使用130纳米光刻技术制造芯片。

如果对许多人来说，这个过程已经完全过时，谷歌认为应该考虑到，并非所有的设备都需要巨大的电力和消耗。有几种设备，特别是在物联网(IoT)的背景下，使用这种光刻，如温度传感器，玩具，手表等。谷歌认为，在这些情况下，一个成熟的130纳米节点，这使得有可能创建完全可行的原型，在低成本。

除了 SkyWater 技术公司，谷歌还扩大了 EFabless 合作伙伴关系，这是一个被用作开放 MPW (多项目晶圆)计划的平台，该计划已经使全球250个开源硅设备的制造成为可能。根据 Google 的说法，这个平台已经取得了一些成功，最近一次发布是在2022年3月，共有78个开源项目在19个国家提交。每个项目有一个固定的表面2.92毫米 x3.52毫米和38硬化 I/O 引脚，以及测试验证其设计和行为，然后提交给制造业。

这个项目已经收到了从 Microwatt 的 OpenPOWER 64位核心到 RISC-V 核心、数独加速器、各种游戏的硬件实现、 SRAM/reRAM 生成器和其他小型 ASIC 的提交。EFabless 公司宣布，“ MPW-6”航天飞机正在接受开源项目的下一个建设周期，提交的最后期限是6月8日。

关键词： SkyWater Google PDK