中科院:硅集成验证技术 EDA/PCB 时间:2022-04-18来源: EDA中心硅集成验证技术,聚焦于利用EDA技术及设计、工艺、封测技术,实现多环节集成、交叉技术集成,解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域,形成了独特的解决方案,并成功实现芯片功能验证。★ 设计与工艺集成 ★ 交叉技术方案 ★ 样品试制 ★ 性能、良率分析 ★ 芯片代工 ★ 中试 ★ 设计优化 ★ 芯片封测 ★ 量产 关键词: EDA UVS UV APS UVI EDMPro 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 ESDA报告:2024年第一季度电子系统设计 EDA/PCB 2024-07-17 美国宣布拨款16亿美元,激励先进封装研发 EDA/PCB 2024-07-11 新思科技CEO:AI产业链是从半导体开始的 EDA/PCB 2024-07-05 封杀“芯片之母”EDA:美国厂商几乎垄断行业 EDA/PCB 2024-07-01 国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国 EDA/PCB 2024-06-25 消息称三星 Exynos 2500 芯片良率 EDA/PCB 2024-06-21 国产28纳米FPGA流片 嵌入式系统 2024-05-31 AD、PADS、Cadence各有什么优势? EDA/PCB 2024-05-21 查看电脑版