三星电子采用新思科技PrimeShield,提高下一代工艺节点设计的能效比和性能

EDA/PCB 时间:2021-07-15来源:美通社

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新思科技近日宣布,三星电子系统LSI业务部门已在其先进工艺技术上部署新思科技的PrimeShield™设计鲁棒性解决方案,用于涉及手机、5G和汽车电子等应用的下一代设计。PrimeShield的机器学习加速技术,可提高设计对工艺变异性的耐受性,并极大提升客户针对高增长应用的能效比和设计性能。PrimeShield作为新思科技Fusion Design Platform™的重要部分,可提供全面的电压裕量分析、设计变异性分析和全局偏移分析,以解决功耗和性能敏感性设计因工艺变异性而引起的设计瓶颈。

三星电子系统LSI设计技术副总裁Ilryong Kim表示:“三星评估了各种解决方案后,发现PrimeShield的创新技术能够成功解决这些工艺变异性带来的设计挑战,并改进设计质量。我们与新思科技开展广泛合作,以集合双方的技术来提高先进节点设计的鲁棒性,从而将设计能效比和性能提升到新高度。”

PrimeShield能够协助开发者实现理想的设计能效比和性能。基于卓越的机器学习加速技术,PrimeShield在关键时序路径上可进行快速Monte Carlo路径仿真,与PrimeSim™ HSPICE®相结合,可在保证足够精度的前提下,将运行速度提升100-10,000倍。PrimeShield具有获得专利的统计学模拟设计变异性分析,可以对数十亿门级的大型SoC进行分析和优化,并在几分钟内就可以获得结果,而使用全统计学仿真方式则需要数天乃至数周的时间。

新思科技数字设计事业部工程高级副总裁Jacob Avidan表示:“对于三星等前沿客户来说,鲁棒性已成为能耗、性能和面积之外的重要设计质量指标。Primeshield不断提升由机器学习驱动的设计鲁棒性分析和性能优化技术,以提高设计对工艺变异性的容忍度。作为Fusion Design Platform的重要部分,Primeshield能够有效地为我们的客户提供具有卓越能耗、性能的设计,并协助其降低成本。”

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