消息称晶圆代工巨头"格芯"筹备IPO 估值或300亿美元 EDA/PCB 时间：2021-05-27来源：财联社 财联社5月27日讯，据知情人士称，美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股（IPO）进行合作，此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左右。GlobalFoundries的大股东是阿布扎比主权基金Mubadala Investment。上月有报道称，Mubadala已开始为GlobalFoundries的IPO做准备，并正与潜在顾问进行洽谈。 关键词： 晶圆 IPO 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码
