电子产品世界

苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。据爆料人介绍，M2芯片的性能会更强劲，而且最强版本会在苹果自家台式机Mac Pro上首发。

M1之后，大家对M2的关注度日益提升，日经亚洲评论此前曾报道士称，M2已于4月已进入量产阶段，最早可能于7月开始出货，计划用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和苹果设备。报道同时透露，M2芯片由台积电生产，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工艺。

关键词： CPU 双芯封装

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