电子产品世界

这两年在半导体领域中，芯片技术的发展逐渐走上两条道路，一条则是目前台积电、三星正在努力实现的更先进制程工艺，目前看来3nm是没有问题了；另外一条则是持续发展多核心、小核心封装的技术，包括现在处理器常用的MCM多芯片封装，以及未来的Chiplet。当然这两条道路并不矛盾，而且相辅相成。

在当下5nm芯片已经比较成熟之际，目前多核心芯片上，MCM这个方案并不罕见，不过在显卡上则比较少见，哪怕是当年NVIDIA和AMD的单卡多核心显卡，也是采用了两颗GPU芯片通过交火或者SLi技术连接。但目前来看，AMD的下一代显卡RDNA3很可能会使用这种MCM多芯片组合，让GPU性能达到一个前所未有的地步。

根据海外的一些消息透露，下代旗舰核心Navi 31可能采用MCM多芯片封装设计，由2组芯片组成，每个80组CU单元，这样合起来就是160组CU单元，规模翻倍，理论上性能也会翻倍。要知道目前游戏用的RDNA2架构现在最多80组CU单元，计算用GPU最高也就120组CU单元，所以如果RNDA3采用MCM的方式，那么GPU实际架构就不用大改变，只需要做好MCM封装即可，这会大大降低自己的研发成本，同时性能还能大大加强。

除了计算规模成倍增长，RDNA3还会在物理光追方面加强，去年推出的RX 6000系列显卡支持了硬件光追，但性能和RTX 30系列看来还有超过10%的差距，所以AMD还得继续提升光追性能。但是现在不知道到底是增加光追硬件单元，还是考虑优化自己的效率。

此前有消息声称AMD开发了一种新技术，基于MCM及新的命令处理器来协调下一代GPU的光追，这样看起来似乎就是针对RDNA3研发的。至于RDNA3显卡的工艺制程，它应该是跟CPU中的Zen 4架构对应，用上5nm工艺。

不过AMD已经表示会在年底正式发布Zen 4处理器，不知道RDNA3显卡会不会一起发布，不过现在看来大几率应该不行。毕竟现在RX 6000系列才发布没有多久，而且市面上的缺货让这系列显卡实际还没有自己的发挥空间。所以大概率RDNA3架构的新卡，应该会放在明年发布，否则在今年发布，那RX6000系列显卡就显得很尴尬了！

但不管如何，下一代AMD的处理器和显卡都应该进入最先进的5nm的工艺制程了，我们当然也期待AMD有一些黑科技诞生。目前Intel的处理器将采用大小核的设计，不过AMD显然不会这样做，显卡上采用MCM封装多核心应该是一个有趣的方案，当然AMD还需要在驱动和效率上考虑一下。不过更重要的是，AMD现在得解决自己的显卡紧缺的问题！