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半导体行业最会挤牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列，而骁龙8系列又有超频版本，产品完美覆盖低、中、高三个档位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名为骁龙775G，应该是骁龙765G的升级版。

根据外媒爆料，骁龙775G型号为SDM7350，代号为Cedros，从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大，但这次高通似乎“牙膏”挤多了，曝光信息显示，骁龙775G采用了6nm工艺制程，比7nm的骁龙765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了50%之多。

值得一提的是，骁龙775G可能会采用集成式5G基带，并且内存与存储规格也将大幅提升，支持最高12GB LPDDR5内存与UFS3.1闪存，这意味明年搭载骁龙775G的中端机性能将接近骁龙855。

关于骁龙775G的发布时间，据爆料将会延期至明年Q1季度，所以在此之前各大安卓手机厂商可能会推迟中端机的发布会时间，或选用联发科中端芯片。

除了骁龙775G，爆料信息显示，明年还会有高通骁龙875与875 Plus，研发代号分别是Lahaina和Lahaina+。

这两年用于手机端的CPU性能大幅提升，联发科推出了天玑1000+旗舰芯片，市场反馈极好，苹果A13虽然很强，但最新的A14性能实在让人失望，对比A13性能提升并不大，反倒是高通这边，骁龙775G性能大幅提升，这也不禁让人好奇，明年的骁龙875会比骁龙865强多少。