手机芯片AP排名出炉：高通40%，海思20%，苹果15%
最近Strategy Analytics的研究报告显示，在2020年第一季度，高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名。
其中，高通继续在智能手机AP市场保持领先地位，占AP收入市场份额的40%，其次海思占AP收入市场份额的20％，苹果占AP收入市场份额的15％。
芯片作为手机的核心元素，对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设；BP（基带）主要作用是发送和接受各种数据，即和通信息息相关。
目前高通不制造手机，所销售AP供货给三星、OPPO、vivo、小米等厂商。华为海思与苹果芯片，都是自用。目前全球排名前三的手机厂商，都有自主设计芯片的能力。
高通：高通AP销售，依赖中国手机厂商。据Strategy Analytics副总监 Sravan Kundojjala表示：估计在2020年第一季度，连接5G的AP占高通智能手机AP发货总量的20％以上。
苹果：苹果近期在中国市场推出低价手机，促使其手机销量增长。此外，由于华为在海外市场被打压，华为留出的市场份额被苹果蚕食。苹果迟迟未能推出5G手机，影响了一定程度销量。
华为海思：由于美国制裁，华为海外手机出货量增长受限，但在国内成为在疫情期间唯一逆势增长的手机品牌。华为智能手机销量的增长，也带动了华为海思AP增长。华为正在中低端手机领域，将麒麟芯片替换成联发科芯片，以应对美国接下来更严格的打击政策。
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