寒武纪科创板新进展,AI芯片第一股将至

嵌入式系统 时间:2020-06-30来源:全球半导体观察

6月23日,媒体报道,证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册,科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。

资料显示,寒武纪成立于2016年3月,注册资本3.6亿元,公司主业为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

产品方面,寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片,基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡等产品。

客户方面,虽然成立不久,但寒武纪已为华为海思、紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等多家公司的SoC芯片和智能终端提供智能处理器IP。

招股书显示,寒武纪此次IPO计划融资28.01亿元,将投入到新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘人工智能芯片及系统、补充流动资金4个项目中。

关键词: 科创板 工智能芯片

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