台积电700亿建先进制程封测厂 最快2022年量产

EDA/PCB 时间:2020-06-01来源:台湾经济日报

继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。

据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示,台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂,该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元(约合人民币716.2亿元),计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂,计划明年中第一期产区运转,估计将可创造1000个以上就业机会。

2012年,台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地,并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序,历经15个月审查,去年9月通过环评。

据台湾媒体报道,苗栗县政府日前宣布,台积电竹南设厂已经正式启动,将逐步分期分区兴建位于竹南科学园区西侧、总面积14.3公顷的先进封测厂,本月底前递件申请7.78公顷北厂杂项执照,下月申请厂房建照,最快明年中完工,后年量产,6.53公顷的南侧基地则尚在规划中,评估总投资额将达新台币3,000多亿、可创造逾2,500个工作机会。


关键词: 台积电 制程 封测

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