基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产

手机与无线通信 时间:2020-01-06来源:电子产品世界

Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY DA14531。

近期,唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块:HJ-131IMH和HJ-531IMF,尺寸分别仅为:4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm,在尺寸和功耗上均为业界领先。

HJ-131IMH模块已经投入量产,并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF模块计划于2020年3月份量产。

目前客户已将HJ-131IMH模块应用到可穿戴产品和医疗产品,由于客户产品的体积非常小,这款仅4mm x 4mm的模块很好地满足了客户对极小尺寸的需求。

模块详情

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HJ-131IMH (基于DA14531)

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HJ-531IMF(基于DA14531)

HJ-531IMF内置1Mb的FLASH,可以轻松实现OTA。其尺寸相对稍大一些,能提供更多的IO,内置高性能天线作用距离更远,适合智能锁、蓝牙遥控器和智能玩具等较复杂的应用。

关键词: Dialog 蓝牙

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