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新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。

新思科技设计平台是以设计实作与签核解决方案为中心，其大量的参考方法包括先进的贯穿介电导通孔建模、多芯片布局攫取、实体平面规划和实作，以及寄生萃取与时序分析和可高度扩展的实体验证。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示，系统频宽与复杂度的挑战促成创新产品的问世，台积电推出全新的3D整合技术，并藉由有效的设计实作将高度差异化产品推向市场，本次与新思科技持续的合作关系，为台积电创新的SoIC先进芯片堆栈技术提供了可扩展的方法，期待双方客户能受惠于这些先进的技术和服务，以实现真正的系统级封装。

新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出，新思科技与台积电近期的合作成果，将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展，新思科技的数位设计平台以及双方共同开发的相关方法，将使设计人员在布署新一代多芯片解决方案时，能更有信心符合严格的时程规划。 

关键词： 新思科技 3D芯片堆栈 台积电 封装