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晶圆测试(CP)业者证实，华为海思第3季就会量产采用台积电7纳米加强版制程的麒麟985系列芯片，除了台积电业绩进补外，封测协力业者包括日月光投控与旗下矽品、晶圆测试接口中华精测等将直接受惠。

华为海思麒麟985芯片预计第3季推出

值得一提的是，先前传出海思曾一度考虑是否要在旗舰手机应用处理器(AP)也跟进台积电的InFO先进封装，但碍于成本考量与多出一道测试手续，近期海思麒麟9系列AP后段封测订单，仍全由日月光、矽品拿下。

封测业者直言，以目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度分析，针对海思麒麟985的产品已经进入设计阶段，预计第2季底7纳米加强版的晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第3季准备完毕。

这也将跟上华为9、10月份将登场的新型智能手机Mate 30(暂称)，将有助于相关台系晶圆测试接口业者业绩约有至少超过双位数百分比以上季增幅。

封测代工业者表示，麒麟985系列封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗封装、测试订单，又以旗下矽品为主力，后段测试也由矽品拿下多数，不过OSAT厂长电科技则虎视眈眈，估计将分食部分成品测试(FT)订单。

相关业者透露，事实上，华为海思曾多次考虑要争取采用台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式，以在性能表现上与苹果(Apple)A13(暂称)处理器竞争。

不过，采台积电InFO先进封装制程之AP性能优异且具有省面积、轻薄短小的特色，但也仍须考量成本较高、多出一道测试手续，加上良率较不稳定可能增加成本与量产风险等情事，传出海思经过尝试多次后，今年估计高阶手机AP还是不会在台积电进行封装，仍委托给日月光投控等业者操刀，希望找出性价比与竞争力的平衡点。

尽管如此，华为海思今年上半仍相当积极提升自制率以及巩固半导体供应链，市场则看好除了台积电、日月光投控外，中华精测将是主要受惠者之一。

供应链传出，精测第2季业绩主力成长动能将是来自海思与联发科需求看增，其中，海思中阶6系列AP测试接口近期需求大增，进入第2季下半后，则由海思麒麟9系列接棒演出。

市场也传出麒麟985芯片有机会与苹果A13并列台积电7纳米加强版EUV两大客户，不过，供应链业者并未证实，且台积、日月光投控、精测等发言体系皆强调不对供应链说法与特定客户做出公开评论。

封测业者坦言，4月份开始国际芯片大厂都会开始启动在晶圆代工大厂投片，其中，台积电7纳米制程确实炙手可热，成为国际业者争取产能的第一优先顺位。

而若跳脱制程角度，纯以芯片业者的需求预估值来看，高通(Qualcomm)目前整体展望维持先前水平，海思、联发科需求看增，其中联发科AP与非AP订单同步扬升。

另外，苹果自行设计的RF芯片传出在新款AirPods应用的量能大增，将成为相关台系半导体业者第2季业绩一大亮点，由于AirPods成功打开真无线蓝牙耳机(TWS)市场，市场除了持续看好苹果RF芯片供应链业绩增温，也估计非苹阵营TWS用RF芯片需求自然也将陆续窜出，有利于精测、旺矽、超丰、日月光投控、瑞昱等业者营运。

上述相关公司发言体系强调不对特定产品、客户做出公开评论。

关键词： 华为 海思 晶圆测试 麒麟