格芯宣布成立全资子公司Avera Semi,提供定制ASIC解决方案

EDA/PCB 时间:2018-11-01来源:电子产品世界

  格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC,致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系,提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品,同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。

  Avera Semi拥有无与伦比的ASIC专业知识传承,充分利用世界一流团队,在过去25年中完成了2,000多项复杂设计。Avera Semi拥有850多名员工,年收入超过5亿美元,14nm设计收入预计超过30亿美元,具有十分显著的优势,为客户在广泛的市场上开发产品,包括有线和无线网络、数据中心和存储、人工智能和机器学习,以及航空航天和国防。

  新公司由Kevin O'Buckley领导,自格芯于2015年收购IBM微电子业务以来,他一直是ASIC业务的负责人。在此之前,他在IBM工作了近20年,担任过各种技术和管理领导职位。

  O’Buckley表示:“现在是成立新公司,专注于提供定制ASIC解决方案的最好时机。随着数据流量和带宽需求的激增,下一代云和通信系统必须提供更高的性能,处理前所未有的复杂性。Avera Semi拥有专业知识与技术的完美结合,可帮助客户设计和构建性能卓越、高度优化的半导体解决方案。”

  Arm基础设施业务部高级副总裁兼总经理Drew Henry表示:“Arm与Avera Semi构建的团队拥有悠久的合作历史,不断提升PPA和推出创新解决方案。随着计算需求的不断演进和多样化,我们期待将Arm Neoverse解决方案和物理设计IP与Avera的能力和技术相结合,为广泛的客户群提供独特的价值。”

  Synopsys IP营销副总裁John Koeter表示:“Synopsys与格芯的悠久的合作历史使我们能够在一系列格芯工艺上提供具有高质量DesignWare IP的广泛产品组合。我们期待与Avera Semi延续过去的成功,为设计人员提供必要的IP,通过先进的FinFET工艺实现下一代高性能SoC设计。”

  Avera Semi为客户提供各种功能,以实现端到端的芯片解决方案:

  · ASIC产品基于先进且经过验证的工艺技术(包括新建立的7nm晶圆厂合作关系)

  · 丰富的IP产品组合,包括高速SerDes、高性能嵌入式TCAM、ARM®内核以及经过性能和密度优化的嵌入式SRAM

  · 经过生产验证的全面设计方法,基于众多的一次成功结果,有助于降低开发成本并加快上市时间

  · 先进封装选项可增加带宽,消除I/O瓶颈,减少内存面积、延迟和功耗

  · 灵活的ASIC业务参与模式,使客户能够根据支持需求从经验丰富的芯片设计、方法、测试和封装团队补充内部资源

关键词: 格芯 ASIC

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