聚焦成都“芯”未来 中电华登天府之国论道“芯”发展

  作者:lij 时间:2018-09-19来源:EEPW

2018年9月14日,由中国电子信息产业集团和华登国际联合主办,华大半导体有限公司、中电华登信息产业基金、成都芯谷产业园发展有限公司承办的2018年国际泛半导体产业投资峰会暨成都市集成电路行业协会成立大会在天府之国四川成都的双流芯谷隆重举行,来自全球半导体行业近300位业界专家、学者、企业家和投资界人士与来自成都市政府的领导一起,以“芯”为主题共话未来的半导体产业发展。

在开幕致辞中,成都市副市长范毅介绍,成都市第十三次党代会明确提出将集成电路产业作为成都推动战略型新兴产业发展和产业转型升级的战略重点,建设国家中心城市实现产业功能的基础工程。2017年,成都市全市电子信息产业规模实现了6400亿元,其中电子信息产品制造业占全市规上工业的比重达到了25%,集成电路产业规模接近700亿,增长40%,占全市电子信息产业的比重超过10%。而此次,成都市集成电路行业协会揭牌成立,将是成都市继出台集成电路专项政策以后努力打造的具有国际竞争力的集成电路产业发展环境,构建具有成都特色的集成电路产业生态的应实之举、有力之举和创新之举。

中国电子信息产业集团副总经理陈旭则在欢迎致辞中透露,成都电子信息产业的主营业务已经达到了630亿元,成为中西部电子信息产业的领头羊,中国电子在成都拥有中电熊猫、中电锦江、迈普通讯等19家企业。近年来,双方围绕集成电路产业集群和生态建设,共同投资推动成都芯谷的重大项目,从设计到制造产业链关键环节发力,打造千亿级的新型电子产业生态。中国电子是我国908、909、910集成电路重大产业生产力工程主要承担单位,中国电子积极践行集成电路产业类的使命的国家队担当,围绕国家战略需求,着力突破集成电路领域的卡脖子关键技术。

作为大会的主办方,喜迎三十华诞的华登国际创办人董事长陈立武先生非常开心的看到作为致力于半导体产业投资的华登国际能够成功举办此次盛会,特别是政府越来越看重半导体产业的发展,作为科技产业的基础,华登国际愿意在中国半导体产业发展过程中不断加深和政府以及中国电子等企业的合作,深化中国半导体产业的稳健发展。

国家集成电路大基金副总经理张春生,中国半导体行业协会副秘书长宫承和作为半导体产业的国家投资机构和协会代表与会发言并与其他嘉宾一起为成都市集成电路行业协会的挂牌成立揭幕。

在随后的高峰论坛上,来自产业界和学术界的知名专家和企业负责人就半导体产业的发展和热点趋势进行了深入的探讨,美国国家工程院院士,前GSAWSC全球主席,台湾半导体产业理事长卢超群博士分享了半导体产业加乘AI/IoT创新指数型经济成长;纽约伦斯勒工学院电子、系统和计算机工程部的周达成教授则深入分析了最近非常热门的宽禁带半导体技术的发展趋势。国产半导体行业领导者华大半导体有限公司总经理董浩然以亲身的经历畅谈了对模拟电路和功率半导体的国产化突围的行动与思考。台积电南京有限公司总经理罗镇球则详细介绍了台积电最先进的半导体工艺和封装技术是如何持续推动摩尔定律前进的话题。ARM中国执行董事长兼CEO吴雄昂则从ARM商业模式和与中国市场的结合入手,分享了对扶持中国本土芯片的经验心得。

作为重要的半导体投资商,华登国际董事总经理黄庆博士结合多年投资经验,与现场观众一起探讨了他对半导体产业投资布局的观察和分析,为大家构建了半导体投资的宏伟蓝图,华登国际合伙人,中电华登首席执行官容志诚博士为大家指明了泛半导体产业应用趋势和投资机会,帮助大家更好的认识半导体投资的方向和重点领域。作为东道主,双流区区委常委、成都芯谷建设指挥部指挥长韩超先生为现场的企业界人士介绍双流区产业生态扶持政策,欢迎大家入驻双流,共创辉煌。

本次峰会的另一大特色是丰富的圆桌论坛讨论环节,峰会邀请数十位业界资深企业家、学术领袖和投资高管,围绕高端芯片的融合创新,宽禁带半导体的应用和展望,人工智能+的产业机会三大话题进行深入的探讨,通过不同角度从业者对三个主题的分析,为与会者带来全面而深刻的三个热点方向的最新动态和敏锐视点。

关键词: 半导体 投资

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