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　　SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%，达628亿美元，而明(2019)年可望成长7.5%，达675亿美元，为连续四年成长，并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时，新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。

　　SEMI指出，因新晶圆厂陆续启动，设备需求因而大幅增加，投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额也将有所增长。“全球晶圆厂预测报告”目前共追踪78座已经或要在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线，预估在这段期间相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元;而此期间这些晶圆厂和产线的建厂投资金额可望达530亿美元。而在2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中，有59处已于2017年和2018年开始兴建，另有19座则可望在2019年和2020年动工。

　　而从国家及地区排名来看，SEMI指出，韩国晶圆厂设备投资达630亿美元，位居第一;中国大陆以620亿元位居第二，中国台湾则以400亿美元拿下第三名，其次为日本的220亿美元，以及美洲地区的150亿美元;欧洲和东南亚则并列第六，投资金额分别为80亿美元。上述晶圆厂中有60%属于存储器，而存储器中又以3D NAND占比最高，其余约30%为晶圆代工。

关键词： 晶圆