电子产品世界

　　国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。

　　由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。 中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。 台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场的营收成长最为强劲，而北美，世界其他地区(ROW)和日本的材料市场经历了温和的个位数成长。(来源：集微网)

　　

 

　　

关键词： 半导体 晶圆