电子产品世界

　　温升测试模型构建对于电子产品性能评估非常重要。温升曲线不仅可以协助工程师验证产品设计的可靠性以及合理性，还能更全面地评估产品整体性能。那么该如何测试才能得出准确的温升曲线呢?

　　一、温升测试

　　为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件(IC芯片、 IGBT等)的温升，将被测设备置于某一特定温度(如室温或某一特定温度)下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，通过确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值，以验证产品的可靠性与产品设计的合理性。

　　温升的目的就是为了采集各测试点的温度变化状况：观察温度曲线变化是否合理，如温升是否在允许范围内;若有异常，则停止试验，保存现有数据，查看并分析原因。如图1为温升记录。

　　图1 温升曲线

　　那么温升该如何记录并运算呢?

　　1、传统测试方法：

　　使用普通数采采集被测物工作温度后，人工使用EXCEL做大量数据运算，被测物工作温度-固定室温值;但是传统方法花费大量人工成本、测试结果不准确。

　　2、新型数采测试方法：

　　通过Delta运算方法将输入端(被测物工作温度)与基准通道(测试环境温度，如室温)测量值的差值，作为该通道的测量值。在温度测量中，以室温为基准，便于测量与室温之间的差值。如图2。

　　图2 运算模型

　　二、测试环境搭建

　　如在室温25℃环境下，做电源温升测试，即在所有关键性元器件的表面，比如IGBT、电感等半导体器件或磁性器件，通常使用热电偶(R、S、B、K、E、J、T、N型)布线。

　　图3 测试方法

　　热电偶焊点：把热电偶探头紧贴在被测位置，打上胶水;

　　热电偶走线：机器内部的电线要尽量整齐，用高温胶带捆住，走边槽或电线槽;

　　热电偶出线：不得从进出风口或其它不安全处引出。

　　当有两种不同的导体或半导体A和B组成一个回路，其两端相互连接时，只要两结点处的温度不同，一端温度为T，称为工作端或热端，另一端温度为T0 ，称为自由端(也称参考端)或冷端，回路中将产生一个电动势，该电动势的方向和大小与导体的材料及两接点的温度有关。这种现象称为“热电效应”，两种导体组成的回路称为“热电偶”，这两种导体称为“热电极”，产生的电动势则称为“热电动势”。通过此模型确定温升过程。

　　三、多级级联的分布式采集

　　当测量场所比较分散时，测量现场与数据记录仪可分开安装，避免远距离连接信号线。 多台级联，DM100数据采集记录仪最多可扩展至200 个采集通道， 扩展性强，适合多通道数据采集记录。如图4为级联方式。

　　图4 级联方式

　　四、数据的汇总运算

　　模拟信号采集模块均采用32 位ADC采样，直流电压精度高达0.05%，模块间可进行同步采样，最快采样周期100ms/10个点。通道间隔离耐压1000V AC ，有效屏蔽通道间的干扰。 内置数字滤波器可有效消除工频及高频噪声干扰，适应现场环境的变化，稳定工作于工业环境，从而得到准确的原始运算数据。图5为Web表格导出的数据。

　　图5 Web数据

关键词： IGBT