封测厂颀邦1.66亿美元售苏州厂53.69%股权给京东方及合肥基金

EDA/PCB 时间:2017-12-21来源:通讯产业报

  颀邦14日宣布,将出售大陆子公司颀中科技(苏州)股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金,同时成立大陆卷带公司,引进京东方和合肥市政府基金入股,藉此建立紧密合作关系,抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。此案交易金额约1.66亿美元。

  这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30%股权给紫光集团之后,又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于硅品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元,颀邦此案金额更大。

  颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示,这次释股案总金额约1.66亿美元,全数以现金交易,颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金。

  吴非艰强调,相关投资案由于都是赴大陆,因此皆须投审会同意,完成后将取得现金,未来会持续扩充台湾业务。

  吴非艰说明,此交易将让颀邦产生6,307.5万美元处分利益,挹注每股纯益约2.8元,预定明年第2季完成。

  颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司三大出资方,未来新的卷带公司也是由这三家公司入股。

  合肥地方政府基金将是最大出资者,未来颀中将会再增资,颀邦则维持31.85%持股,合肥地方政府基金未来在颀中持股会逐渐增至四成,成为最大股东,颀邦成为第二大法人股东。京东方则隐身在北京芯动能投资基金中。

  吴非艰表示,颀邦释出颀中股权给大陆策略投资者,强化股权结构,预计进行三步骤,分别是分配颀中累积盈余、颀邦释股以及增资三分之一,颀邦将不参与增资。

  吴非艰强调,颀中股权股权改由大陆主导后,未来不用再担心大陆官方要求在地制造的产业政策变更,有利当地业务推展,尤其大陆快速提高半导体自制率,面板驱动IC也是项目之一,且大陆有许多厂商急起直追,颀邦与京东方藉此稳固关系,有助维持颀邦在驱动IC封测领域的高市占率。

  大陆规划2020年半导体组件自制率要达40%,到2025年推升至75%,带来的商机庞大。在这个官方大方向指引下,大陆各地方政府无不卯足劲,全力发展半导体,颀邦这次释出颀中科技(苏州)股权给京东方和合肥市政府基金,也是着眼于此。

  紫光集团和大陆京东方,各为大陆官方发展内存与逻辑芯片,以及面板其相关零组件的指针示范厂,南茂和硅品结盟紫光,颀邦结盟京东方,也是迎合大陆提升自制率,又不抵触现行政府政策的转圜之策。

  颀邦董事长吴非艰昨天直言,大陆积极拉升半导体自制率,为让技术发展不要有缺口,大陆方面主动找上在驱动IC封测具领先市场的颀邦。

  吴非艰说,双方还没连上线时,他就有结盟陆厂的想法,经观察后发现,大陆市场发展速度很快,颀邦应该有所作为,才不会被动挨打,尤其这几年大陆厂商追赶速度很快,颀邦份额虽还是最高,若不积极作为,恐面临下滑风险。

  吴非艰透露,双方结盟并非是颀邦找上京东方,双方谈了三年,最后促成这次双边合作。

关键词: 封测

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