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　　据上海硅知产权交易中心所发起 “我国集成电路的知识产权状况分析”最新研究显示，近十年来，我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势。近两年来，中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。但是，中国的集成电路产业起步较晚，核心技术受制于人，研发投入相对偏小，因此我国集成电路产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累上的差距依然较大。

　　根据统计，我国1985年至2015年期间，集成电路专利公开总量达到245, 332件(包括国外权利人在华专利数量)，其中我国专利公开数量为159, 240件，占专利公开总数的64.9%。

　　2015年我国集成电路专利公开数量为30,609件，比2014年增加了2,067件，反映了我国集成电路技术及产业的发展趋势以及对知识产权保护和布局意识日益增强。其中，我国集成电路领域专利公开数量为24, 569件，占我国集成电路专利公开总数的80.3%，高于1985年以来64.9%的平均水平。

　　若以省市来看，2015年度我国集成电路领域排名前5位省市专利公开的情况：广东省以公开专利数3,384件位居第一;排名第二的是北京，公开的集成电路领域专利数为3,296件;排名第三的是上海，公开的集成电路领域专利数为3,284件;江苏和四川分别位列第四和五位。

　　若细从集成电路领域专利权人排名情况来看，2015年排名前两位都是集成电路代工企业。中芯国际以986件专利排名第一，占2015年上海总数的30%;上海华虹集团以586件专利公开数量位列第二。这两家企业2015年公开的专利总数已经接近上海2015年集成电路专利公开总量的一半左右。

　　此外，国内IC设计企业在我国申请专利的积极性很高。尤其中星微电子，其公开的我国专利数量达1,922件，展讯通信有限公司公开我国专利也有1,000件，中国华大集团排名第三，公开专利615件。在美国专利公开数量上，中星微电子和展讯也较突出，中星微电子公开美国专利65件，展讯通信公开美国专利118件。

关键词： 集成电路 封装测试