电子产品世界

　　目前 SoC 设计对于各类内存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越来越大， 以车用电子与物联网产品而言， 使用 非易失性内存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重与容量都已经大幅提升。 随着车用电子与物联网产品需求的带动，系统芯片的质量、可靠性与低成本是现 今系统芯片( System on Chip; SoC)设计业者所面临艰巨的挑战。 厚翼科技(HOY Technologies，简称 HOY)所创新的『实时非易失性内存测试与修复技术( OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)』 可以针对芯片内的 NVM 进行 重复且可靠的检测与修复，提高产品的可靠度，提高芯片的质量，增加产品竞争力。

　　以车用电子芯片而言，此类芯片出厂前都必须经过精密内存的检测工程，确保此 类芯片的可靠度;以物联网相关的芯片来说，此种芯片强调的是价格与可靠度，目 前绝大部分的物联网芯片都会使用 NVM 来降低成本，可是 NVM 的测试必须仰赖机台( Automation Test Equipment; ATE)测试，而且测试时间很长，如何降低NVM 的测试费用与提高可靠度是此类芯片供货商急需解决的问题。

　　过去如果芯片遇到 NVM 缺陷的问题时，一般的作法就是使用修正错误( ErrorCorrecting Code; ECC)的方式实现内存错误检查和纠正错误， 但是考虑实现成本， ECC 仅能实现一个位( bit)的错误纠正，例如， 数据位是 8 位，则需要增加5 位来进行 ECC 错误检查和纠正。数据位每增加一倍， ECC 需增加『 一位元』检验位。也就是说当数据位为 16 位时 ECC 位为 6 位， 32 位时 ECC 位为 7位，数据位为 64 位时 ECC 位为 8 位，依此类推。如果要做到精准的纠正，在实现 ECC 时需要占用很大的 Gate Count，想要进行『多』位纠正，就设计成本考虑而言，并不容易实现。

　　采用厚翼科技的『 实时非易失性内存测试与修复技术( On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』，可以在最精简的 Gate Count 下完成整个Page 的修复，并且整个 NVM 检测时间可以大幅缩短，因为在芯片出厂前的检 测流程时， ATE 仅需要送出启动讯号给实时非易失性内存测试与修复硅智财， 实时非易失性内存测试与修复硅智财就会利用芯片内部的时钟( Clock)进行NVM 的检测与修复。 此外，当芯片在『 使用中』出现 NVM 的缺陷的时候， 实 时非易失性内存测试与修复硅智财还可以透过 MCU/CPU 来驱动 NVM 的检测 和修复， 达到实时修复的效果。采用厚翼科技的『 实时非易失性内存测试与修 复技术』之后， 芯片的使用性绝对可

关键词： 厚翼科技 存储器