靠代工称霸半导体产业 台积电专利报告

EDA/PCB 时间:2017-06-06来源:芯师爷

编者按:通过苦心经营与突破性创新研发,台积电的半导体代工业务不仅让其占据了半导体代工市场60%的份额,更让其在市值与工艺上双双战胜了“老大哥”Intel。

  在以往,“代工”一词往往由低端与落后进行修饰,但是这一切都被台积电所打破。台积电的这些辉煌成就,使其在台湾经济与科技停滞的泥潭中脱颖而出,成为了最后的,也是真正的“台湾之光”。

  本文使用了智慧芽全球专利数据库、3D专利地图(Landscape)以及智慧芽英策(Insights)等工具对台积电整体技术发展、台积电在IC行业地位以及台积电与三星电子的恩恩怨怨等内容进行了IP分析。


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关键词: 台积电 半导体

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