晶体和掩膜质量控制检测
| 在半导体制造过程中，合格率影响成本，因此制造商从晶圆到包装IC多步骤进行产品检测，以尽早发现缺陷。随着光刻技术几何尺寸越来越小，要求检测系统能够检测深度不断增加的深亚微米尺度（如，45 nm、32 nm、22 nm......）。极端情况下，缺陷非常小，可见光无法检测，检测系统需采用深紫外线波进行照明。
在下游， Teledyne DALSA图像采集卡和视觉处理器，涵盖范围广，能对几乎所有制造商的相机发出的大量数据进行处理。Teledyne DALSA's X64 Xcelera图像采集卡具有顶尖的性能，Anaconda视觉处理器实时进行图片处理，加速检测系统的判断。(end) |
关键词： 晶体掩膜质量控制检
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