传东芝将分拆半导体业务 包括闪存

模拟技术 时间:2017-01-19来源:集微网

  据报道,东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权,但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务,主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立,部分股权将售予西部数据,投资基金亦有兴趣入股。

关键词: 东芝 半导体

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