单片机封装形式、晶振电路
封装有3中：
1.TQFP 体积小成本低，为主流形式。
2.PLCC 可以直接应用在电路板上，不必钻孔，研发实验教学是可以利用插座，缩短开发生产周期。
3.DIP 适用学校，培训机构。但是封装体积大，电路板制作成本高，商品里应用较少。
单片机震荡有两种方式：
1.内部震荡，采用晶振和电容的方式，设计电路时，晶振电路要尽量靠近芯片，以减少PCB板的分布电容，保证振荡器工作的稳定性。
2.外部震荡，XTAL2加时钟信号，XTAL1接地。用于多片单片机组成的系统中，各单片机之间时钟信号的同步。
关键词： 单片机封装形式晶振电
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