4G四强混战明年开打
编者按：明年4G手机晶片市场将是高通、联发科、英特尔、展讯四强混战的时刻。
手机晶片供应链认为，英特尔4G手机晶片进度延至明年第1季后，展讯的4G晶片杀伤力也要看明年，代表明年4G手机晶片市场将是高通、联发科、英特尔、展讯四强混战的时刻。
以手机晶片市场来看，今年的3G由联发科和展讯对打，4G目前仍是高通和联发科的战场;但在两强相争之下，无论3G或4G手机晶片，今年都呈现价格战的态势，晶片厂都付出相当大的代价保卫市占率。
由于各国逐步由3G转进4G，手机晶片厂齐力往4G发展是必然的趋势，只是，英特尔的产品展延，展讯则持续进行客户端认证中。
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