电子产品世界

　　这么多年，新工艺一直是AMD的痛点。早年自己生产进展跟不上，现在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，台积电都跑去抱苹果的大腿了，导致其CPU还是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。

　　不过在昨日的财务会议上，AMDCEOLisaSu兴奋地透露，其首批两款基于FinFET新工艺的芯片已经完成了流片，进展顺利，接下来就可以去投产了。

　　她并没有说具体是哪两款产品(估计会是新架构ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是谁，台积电16nm、GF14nm都有可能。

　　GF昨天刚刚宣布，14nm工艺已经投入量产，良品率可以媲美三星，而台积电要到第四季度才会量产，而且还是努力为苹果A9服务，再加上此前的种种传闻，AMD这次可能真的得全面依靠GF这个不太靠谱的“女朋友”了。

　　AMD此前曾表示，他们已经放弃了基于20nm的芯片设计，全面转入FinFET，而这让他们付出了3300万美元的代价。

　　

 

　　

关键词： AMD FinFET