电子产品世界

　　近日，Mentor Graphics在京举办PCB Forum(印制电路板论坛)，公司SDD部门业务发展经理David Wiens介绍了PCB设计的新理念及其创新产品。

PADS重新定义PCB市场格局

　　不久前，Mentor宣布以较低价位推出三款全新PADS系列产品。除了具备以前PADS产品的易学易用等特点之外，新的PADS系列还融合了高效设计与分析技术，性价比更高，可以处理各种复杂的电子问题。在某些情况下，该系列还利用了领先市场的Mentor高端PCB工具——Xpedition产品中的某些技术。

　　过去，PCB设计工具的目标客户如图1分布。但是由于组织结构不同，一家大企业不一定需要复杂的工具，而中小型公司有可能需要非常复杂的工具，因此出现了独立工程师群体(图2)，他们一般在中小型企业内工作，或者隶属于大型企业内的个别团队(如原型设计、验证参考设计和执行制造研究)，他们负责执行印刷电路板(PCB)电子产品的全流程设计、分析和制造数据交付任务。过去进行复杂设计的工程师唯一的选择是接受企业解决方案，而其中很多人由于预算的限制和大量基础设施要求而无法执行这些解决方案。

　　随着高效设计电子产品的需求的增加，这一任务往往落在负责执行整个设计过程的独立工程师的身上，但是目前价格较低的产品不能满足他们的全面需求。设计过程常常不止包含原理图输入和电路板布局，可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电网络完整性等因素进行分析。另外，最终产品的复杂性取决于企业，有可能比较简单，也有可能非常复杂。

　　新推出的三款全新PADS产品(标准型、标准加强型和专业型)有效地创造了一类全新的PCB设计解决方案，不仅利用了Mentor旗舰产品Xpedition所使用的各种技术解决最先进设计中的复杂性挑战，而且与PADS易用性的特点结合，满足了负责各种设计和分析的独立工程师的关键需求，因为他们可能只是偶尔在设计过程中使用一种工具，并且必须快速高效地完成以便进行下一步。

打通芯片-封装-电路板设计的XPI

　　今年初，Mentor发布最新 Xpedition Package Integrator(XPI)流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和PCB协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。

关键词： Mentor Graphics PCB Forum Xpedition XPI 201507