高通骁龙810遇难题:芯片供应手机或陷入困境

嵌入式系统 时间:2014-12-07来源:cnbeta网站

  在高端智能机市场,新款Android旗舰和苹果iPhone的竞争一直很激烈。遗憾的是,虽然几乎每年都有多款号称“iPhone杀手”的手机面世包括三星、LG、HTC,但是这些公司或将在不久的将来遇到些意想不到的大问题。据Business Korea报道,由于高通骁龙810 SoC的供应问题,原定于明年上半年亮相的多款手机,或将不得不被推迟。

  而在受影响的厂商之中,三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)则首当其冲。一位不愿透露姓名的业内人士透露:

  “高通公司遇到了难以解决的问题,当达到一个特定的电压时,骁龙810会过热。而由于与AP连接的内存控制器的问题,又会造成速度减慢。此外,Adreno 430 GPU的驱动方面也遇到了一个错误”。

  作为一款八核SoC,骁龙810整合了四个A57和四核A53核心,此外它还支持64位和超高清显示屏。

  

高通芯片

 

  尽管三星可以为Galaxy S6配备自家的Exynos芯片,但根据以往,该公司仍需要在部分地区使用采用高通平台的变种机型。

  LG方面,该公司暂时还没有自行生产芯片解决方案,并运用于自家下一款高端智能机的计划,因此骁龙810的生产延迟或将对其造成极大的影响。

  至于这些厂家是否会硬着头皮发布新机,目前还言之尚早,剩下的一切就看高通的了。

关键词: 高通 骁龙810

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