八月份北美半导体设备订单出货比1.04
国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能，因此对今年设备市场展望乐观。
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国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能，因此对今年设备市场展望乐观。
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