东芝计划每年在芯片业务投资约二千亿日圆
日本东芝社长田中久雄表示,公司将在今年个财政年度后,继续维持每年向芯片业务投资约二千亿日圆,约19亿美元.
他指出,提高东芝半导体部门营运收入和利润,较成为快闪记忆体芯片市场领导地位更优先的要务.
东芝与芯片合作企业SanDisk共同组建第五工厂,成本各半,田中久雄指出,今年殳资于芯片业务二千亿日圆资金,大部分将用于四日市工厂。

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码
日本东芝社长田中久雄表示,公司将在今年个财政年度后,继续维持每年向芯片业务投资约二千亿日圆,约19亿美元.
他指出,提高东芝半导体部门营运收入和利润,较成为快闪记忆体芯片市场领导地位更优先的要务.
东芝与芯片合作企业SanDisk共同组建第五工厂,成本各半,田中久雄指出,今年殳资于芯片业务二千亿日圆资金,大部分将用于四日市工厂。
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码