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　　高通截至明年第二季的产品路图(Roadmap)曝光，如先前传言，高通两款中阶晶片绕龙610(MSM8936)与绕龙615(MSM8939)将在第三季开始制样，预计上市时间应该落在2015年第一季或第二季。

　　绕龙610为28奈米技术打造的系统单晶片(SoC)，其内整合4核安谋64位元CortexA531.8GHz处理器与Adreno405GPU，以及高通专有元件如LTEmodem与数位讯号处理器(DSP)等。绕龙610支援2,100万画素镜头，并可以每秒60格录制1080p高画质影片。

　　绕龙615与610类似，但内含处理器数量多一倍，其中4核运算时脉为1.7GHz，另外4核则为1.0GHz。

　　在高阶晶片方面，绕龙808(MSM8992)与绕龙810(MSM8994)均是以20奈米制程打造，不过绕龙808为6核心并搭配Adreno418绘图晶片，至于绕龙810则是8核心搭配Adreno430GPU。

　　如附图所示，绕龙808与绕龙810预计2015上半年才会开始制样，所以预估上市时间应该会是第三或第四季。

关键词： 高通 晶片