传iPhone 6采用5.58毫米超薄机身 9月发布
时间：2014-03-17来源：手机中国
据科技网站PhoneArena报道，苹果设备一直以极薄的设计而闻名，所以我们期望下一代iPhone能成为市场上最薄的智能手机。早在今年1月，我们曾说iPhone6机身厚度可能为6mm，但现在，知名爆料人士SonnyDickson称，新iPhone厚度实际上仅为5.58毫米。
SonnyDickson曝光截图
SonnyDickson还提到，下一代iPhone将配备一块超视网膜屏，像素密度达到389ppi，同时，它还有可能搭载2.6GHz主频的A8处理器。虽然我们现在并不能肯定这一信息是准确的，但不可否认，作为去年最早曝光iPhone5c设计的人，SonnyDickson说的话可信性还是非常高的。
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码