博通发布5G WiFi芯片或用于iPhone 6

EDA/PCB 时间:2014-02-26来源:新浪科技

  香港时间2月25日晚间消息,Broadcom(博通)周一发布了首个5G802.11acWiFi芯片BCM4354,为智能手机提供更快、更稳定的802.11ac无线连接。

  据Broadcom称,与之前的1x1MIMO解决方案相比,BCM4354SoC芯片的数据吞吐量增长一倍,WiFi覆盖范围可扩大30%,性能提升约25%。

  Broadcom表示,新产品首次为智能手机提供了2x2MIMO技术特征,后者主要被应用于平板电脑设备中,如Apple公司(以下简称“Apple”)的iPadAir,可提高手机WiFi效能。

  Broadcom称,目前已经开始生产BCM4354芯片,但并未透露大规模量产时间。

  有业内人士称,Apple当前正在使用Broadcom的WiFi芯片,如iPhone5s和iPad系列产品,因此相信下一代iOS设备将使用最新的BCM4354芯片。

  而且,Apple之前已经在台式机和笔记本电脑中率先引入了802.11ac技术。因此,BCM4354芯片是一个很自然的选择。

关键词: 5G WiFi

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