薄如刀片 iPhone Air概念设计图再曝光

EDA/PCB 时间:2013-12-16来源:中关村在线

  9月份结束的苹果秋季新品发布会上iPadAir如约而至,全新的命名方式令人喜出望外,我们也首次有机会见到MacbookAir之外的“Air设备”。而就在近日,国外Setsolution公司就又为我们带来了有关iPhoneAir的设计概念图。从它的设计思路中我们可以看到薄如刀片的新iPhone。

     iPhoneAir概念设计图再曝光(图片引自Setsolution)

  iPhoneAir概念设计图再曝光(图片引自Setsolution)

     iPhoneAir概念设计图再曝光(图片引自Setsolution)

  iPhoneAir概念设计图再曝光(图片引自Setsolution)

  概念版iPhoneAir的设计除了超薄之外还首次加入了无边框大屏设计。整个机身外形采用了一种水滴设计样式,显得非常的轻薄。同时我们看到Home键部位继承了iPhone5s的指纹识别技术,具备指纹扫描功能,同时NanoSim卡的位置被移到了机身左侧的下方。目前还没有任何消息证明iPhoneAir的样式是真的,但相信如此酷炫的造型也定会让不少人提前解馋。

关键词: iPhone Air

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版