高功率数字放大器的设计挑战
,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> PCB 设计问题
高电流放大器及 SMPS 的 PCB 信号线必须有最小的电阻，才能够将 I2R 耗损降至最低。一般而言，这表示应该使用 2 盎司的铜，并且使信号线尽可能宽。图 3 显示 TAS5261 参考设计 PCB 的信号线。为了将 EMI 及音频性能的问题降至最低，应该尽可能按照其中的配置，并且将这一配置完全不变地应用于功率级的高电压/高功率端。高功率信号线位于顶层的集成电路 (IC) 右侧 (如箭头所示)。图 3 另显示 TAS5261 参考设计的 PCB 配置。
图 3. TAS5261 参考设计 PCB 的高电流信号线范例
数字放大器的全新高瓦数功率级有助于开发更加多样化的产品及应用，本文所述的概念可协助克服进行高功率设计时遭遇的主要挑战。
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