逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势

EDA/PCB 时间:2013-11-28来源:CTIMES

  随着2013年的经济景气可望较2012年复苏,半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外,亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图。

  尤其在2013年下半年,晶圆代工业者除可望加入20nm量产行列以外,亦纷纷公开14/16nm发展进程,甚至于推进至10nm。让TSMC和GlobalFoundries得以追上以往难以企及的龙头厂商Intel,而不至于始终落后一至二个制程世代。

  本文即试图从晶圆代工业者在逻辑制程的发展上着手,试图剖析主要业者的发展动态,进而评析其背后原因和可见影响。

关键词: 晶圆 半导体

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版