芯片设计问题须知及设计策略
-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px"> 2．把金属填充任务扔给晶圆厂做。金属填充很重要，能够提高设计的平面性，而且，如果正确完成的话，还可以把厚度变化降至最小。
3．执行无厚度和宽度变化的寄生阻抗提取。这会让提取产生错误，导致电流密度计算的错误。
4．在增加金属填料之前就通过厚度计算执行寄生提取。正确的步骤是首先插入金属填料，再改变宽度和厚度来执行提取。
5．不采用通孔双置。由于应力迁移（Stress migration）可能导致通孔中沉积的金属更少，这会增大不良通孔中的阻抗，使电流密度更高。
6．使用平坦仿真引擎（flat simulation engine）。利用分层架构将大幅度改善仿真时间，减少内存使用。
7．计算电流密度时忽略晶体管效应。由于流经一个网格的电流量取决于寄生参数及相关元件，故在执行EM分析时进行晶体管级的仿真是很重要的。
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