SEMI:明年半导体芯片设备支出年增21%

EDA/PCB 时间:2013-07-11来源:经济日报

  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元,较2013年大幅成长21%。其中,台湾比重仍将达四成,显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。

  SEMI表示,台湾明年仍会是全球晶片设备支出最大的地区。若以年成长比例来看,中国增幅最大,由今年的28.1亿美元,大幅增加到51.1亿美元,年成长率达81.9%。

  尽管半导体产业持续看好,但台股今早开盘,台积电(2330)股价持续探底,开盘后跌了1元为104元;联电(2303)维持在平盘附近。

关键词: 半导体 芯片设备

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