III-V族化合物或将在2017年取代硅

EDA/PCB 时间:2013-06-28来源:solidot

  加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管,创造出更致密、更快散热更好的芯片。

  行业专家估计,转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。

关键词: III-V族化合物

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