晶圆双雄台湾自主开发超低压晶片初露锋芒

EDA/PCB 时间:2012-12-27来源:SEMI

  台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉,该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。

  晶心科技早先由行政院国家开发基金、联发科(2454-TW)、智原(3035-TW)与联电(2303-TW)等大股东共同投资下成立,且晶心科技早已与联电目标全面持有的和舰科技结成联盟伙伴。

  而此次工研院所发表的超低功耗解决方案可适用于低电压0.48V,而于0.6V电压条件下功耗仅为传统方案的25%。

  工研院资讯与通讯研究所所长吴诚文表示,未来十年台湾要搭上智慧型手持装置的成长潮,除了研发出能符合消费者需求的产品,当中的核心IC、SoC扮演了极为重要的地位,也因此促使此开发计划。

关键词: 台积电 晶片 核心IC

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