台积电还能当多久的全球第一?

EDA/PCB 时间:2012-11-02来源:SEMI

  2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产业的整并也加速。

  放眼晶圆代工市场的两大阵营,第一是能满足先进制程订单,拥有12寸晶圆产线的大厂,第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变,多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸,两大厂已经占有全球市场的70%。其中又以台积电最为出色。

  台积电的优势,在其能提供完整的一站式服务,也就是Turnkey方案,包括光罩、协力厂商IP及封装厂等。而台积电也持续大幅投资先进制程技术,近年来毛利率与市占率都持续上升。由于众多IDM大厂都纷纷走向代工,因此需要先进制程时,订单一定都下给台积电。台积电的成功,在于他们经验的积累与众多的人才,竞争对手短期内都很难超越台积电。只不过,台积电想持续保持将近50%的毛利率及50%的市占率,有其难度,因为竞争者紧追在后,其市占率将不断被瓜分。

  特别是过去有IBM、三星及GlobalFoundries等半导体大厂组成联盟,此种联合次要敌人的优势,来打击主要敌人的作法,很可能逼使台积电交出更多代工市场。特别是GlobalFoundries一直对于晶圆代工市场野心勃勃,联电第二名的位置迟早不保,而台积电更是被仅咬不放。熟悉市场的专家便指出,GlobalFoundries目前积极透过降低成本等主要方式,来进一步扩大占有率,这是他们现阶段的首要策略。

  Globalfoundries的优势在于:一、资金雄厚,有阿布达比公司的支持;二、有IBM的逻辑制程基础,能快速缩小与台积电的技术差距;三、在德国、纽约与新加坡都有晶圆厂。由于美国是全球最大的晶圆基地,从文化及地域方面,与西方的代工厂沟通方便,相对于台积电有大优势。不久的将来,Globalfoundries非常可能超过联电,成为全球代工第二大厂

关键词: IBM 半导体 Turnkey

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