电子产品世界

　　笔者在Mentor Forum北京站上获悉，不同的角度所见的主流不同。

　　                                     从芯片数量看
　　当前，从世界范围来看，往先进工艺节点移动的势头是很强大的。因为各大晶圆厂在28nm、20nm的投入巨大，将来产能成熟后，预计产能会很大。其成本的诱因是非常大的，使客户有很大的动力向28、20nm移动。

　　如果从世界代工厂的产能来看，45nm以下的产能基本是满载情况。0.18微米、0.25微米的利用率低很多。这说明起码新的设计正在向新工艺移动。

　　如果从全球晶圆片的整体出货量来看，现在的主流是45/40nm节点。从发展势头看，还是往32nm、28nm走。

　　                                     从设计的数量看
　　如果单纯看设计的数量，80%是模拟和混合信号(成熟工艺)，tapeout量虽然很大，但不代表生产的数量大。

关键词： Mentor 晶圆

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