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　　近日，ARM和Global Foundries签订了一个长期协议，将一起研发生产下一代移动系统级(SoC)芯片。届时，两家公司将合力开发生产20nm芯片，并在生产过程中使用FinFET加工技术。另外，根据这个协议，ARM还需要着手开发 Artisan Physical IP 平台，其中包括电池库、记忆卡及POP IP解决方案。

　　而研发生产出来的芯片将用于下一代的智能手机、平板电脑和超级本。

　　据报道，Global Foundries生产的20nm LPM技术将可提升芯片40%的性能表现。

关键词： ARM 20nm

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